1洗浄

Si基板表面に付著しているゴミ、汚れをおとす。

2バルク接合

Si基板表面の傷（ダメージ 層）を除去し、平坦にする。

3テクスチャ形成

表面に凹凸を形成。表面の受光面にミクロなピラミッド構(gòu)造を形成させフラットな表面より受光面積を増やす。

4乾燥

ブローにより乾燥させる。